SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 공장 짓는다…HBM 대응

약 7만평·19조원 규모 투자
4월 착공 시작…2027년 완겅 목표
M15X와 유기적 연계 기대

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도./SK하이닉스

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 수요의 안정적 대응을 위하 충북 청주에 첨단 패키징 팹(공장) P&T7을 새로 짓는다.

13일 SK하이닉스에 따르면 이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정이다. P&T(Package & Test)는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설이다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다. SK하이닉스는 이같은 점을 고려해 국내외 다양한 후보지를 검토해왔고, 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주를 선택했다.

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 올해 4월 착공을 시작해 2027년 말 완공이 목표다.

SK하이닉스는 청주 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계를 통해 청주를 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 계획이다. 사업 경쟁력과 운영 효율을 최우선으로 고려해 투자를 결정해온 SK하이닉스는 2018년 청주 M15를 준공했고 2024년에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표, 기존 계획보다 앞당겨진 2025년 10월 클린룸을 오픈하고 현재는 장비를 순차적으로 셋업(Set-up) 하는 등 순조롭게 진행 중이다.

특히 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해온 SK하이닉스는 이번 청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여할 계획이다.

SK하이닉스는 "이번 청주 첨단 패키징 팹 투자에서 최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담을 완화하고 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다"며 "이러한 제도적 환경 개선은 투자 구조의 효율성을 높이고, 기업 투자의 복합적 리스크를 보다 체계적으로 관리하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 또한 "반도체 산업은 정부의 정책적 노력과 함께 기업의 적극적 참여가 더해질 때 실질적 성과를 낼 수 있는 영역"이라며 "정책의 방향성과 기업의 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면, 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환은 더욱 강력해질 것이며 SK하이닉스는 앞으로도 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 확성화에 기여해나갈 것"이라고 덧붙였다.