삼성 "2026년 매출 3배" 자신감과 평택 5라인 거점화
블룸버그 "삼성, 공급 경쟁 초반 승기 잡았다"
WSJ·로이터, 단신 보도...
닛케이 "주가에 호재"
유럽 경제지 FT·한델스블라트 보도 없어
블룸버그 "삼성, 공급 경쟁 초반 승기 잡았다"
WSJ·로이터, 단신 보도...
닛케이 "주가에 호재"
유럽 경제지 FT·한델스블라트 보도 없어
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삼성전자는 이날 '뉴스룸'에 올린 보도자료를 통해 이같이 밝히고, 올해 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다.
◇ 삼성전자, 업계 최초 HBM4 양산 출하 공식화..."2026년 HBM 매출 3배"
이를 위해 2028년 가동될 평택 5라인을 핵심 거점으로 활용하는 등 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 아울러 차세대 제품인 HBM4E는 2026년 하반기에 샘플을 출하하고, 고객사 맞춤형인 커스텀(Custom) HBM은 2027년부터 순차적으로 샘플링을 시작할 계획이다.
이에 따라 삼성전자의 HBM4 양산 출하는 단순한 제품 출시 이상의 의미를 지니는 것으로 보인다. HBM3E 세대에서 겪었던 수율 및 검증 논란을 잠재우고, 1c 공정과 4나노 베이스 다이라는 초강수를 통해 기술적 우위를 입증했기 때문이다.
하지만 정보통신(IT) 전문 매체를 제외한 해외 주요 매체들의 관심은 한정적이었다. 로이터·블룸버그통신, 미국 일간 월스트리트저널(WSJ) 정도가 이를 보도했고, 로이터·WSJ은 단신 수준으로 짧게 내보냈다.
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블룸버그통신은 삼성전자가 엔비디아와 같은 인공지능(AI) 가속기 제조사에 첨단 메모리를 공급하는 경쟁에서 초반 리드를 잡았다고 평가했다. 블룸버그는 삼성이 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)과 4나노 로직 공정 기술을 선제적으로 도입함으로써 안정적인 수율을 확보했다고 분석했다.
삼성전자 반도체 부문 최고기술책임자(CTO)인 송재혁 사장은 블룸버그 인터뷰에서 "이번 성과를 통해 삼성의 진정한 역량을 다시 한번 입증하고 있다"며 "그동안 고객의 요구에 부응하는 세계 최고의 기술력을 충분히 보여주지 못했을 수도 있지만, 이제 본래의 상태로 돌아온 것을 볼 수 있을 것"이라고 말했다.
◇ 로이터·WSJ는 '단신' 보도... 유럽·일본 경제지, '침묵'
반면 WSJ·로이터는 이번 소식을 비교적 짧은 단신 수준으로 전했다. WSJ는 삼성전자가 지난 몇 분기 동안 경쟁사들에 뒤처진 후 HBM4 시장을 지배하려 한다고 보도했다. 또한 삼성이 고객사의 이름을 구체적으로 밝히지는 않았으나, 엔비디아의 주요 공급사가 되기 위해 노력해 왔다고 전했다.
로이터는 삼성전자가 익명의 고객사에게 HBM4 칩을 출하하기 시작했으며, 이는 엔비디아 AI 가속기의 필수 부품 공급에서 경쟁사들과의 격차를 좁히기 위한 시도라고 평가했다. 로이터는 삼성 HBM4가 11.7Gbps의 동작 속도를 확보해 전작인 HBM3E 대비 핀 속도 기준 약 22% 성능이 향상됐고, 데이터 병목 현상을 완화하는 데 도움이 될 것이라는 삼성 측의 설명을 인용했다.
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아시아 최대 경제지인 일본의 니혼게이자이(日本經濟)신문(닛케이) 역시 이번 내용을 단독 기사로 다루기보다는 당일 한국 증시의 급등 소식을 전하는 기사 내에서 간단히 언급했다. 닛케이는 "삼성전자가 HBM4 양산 출하를 공식 발표했으며, 2026년 매출이 전년 대비 3배가 될 것이라는 전망이 호재로 작용해 주가가 6% 이상 급등했다"고 전했다.
삼성전자가 이번 성과를 알리기 위해 배포한 보도자료도 한글과 영어로만 제공됐고, 국가·지역별 사이트에는 해당 발표가 별도로 게재되지 않은 등 글로벌 다국어 확산은 제한적이었다.
