삼성·SK 메모리값 하이킥… 올해 HBM 점유율 경쟁 진검승부

슈퍼사이클 올라탄 '반도체 투톱'
삼성전자, 반도체 시설투자만 47.5조
HBM4 2월 양산 개시… 매출 3배 목표
SK하닉, HBM4 고객 수요 우위 강조
청주 M15X 증설 등 생산 능력 극대화

삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 매출이 3배 이상 늘 것이라 했고 SK하이닉스는 자사 제품이 고객들로부터 선호도가 가장 높아 장기 다년 계약을 요구하는 사례가 늘고 있지만 운용 안정성을 우선하겠다고 했다. 슈퍼사이클을 맞아 역대 최대 실적 성적표를 쏟아내고 있는 양사의 사업 자신감이 읽힌다.

29일 삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4에 대해 "지난해 샘플 공급 이후 현재 퀄(품질) 테스트 완료 단계"라면서 "주요 고객사의 요청에 따라 오는 2월부터 양산 출하가 예정돼 있다"고 설명했다.

삼성전자는 5세대인 HBM3E 보다는 6세대 HBM4와 그 이후 제품에 대해 기대보다 구체적으로 전했다. 7세대인 HBM4E에 대해서도 "올해 중반 스탠다드 제품으로 먼저 고객사 샘플링 예정"이라면서 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고도 말했다. 이어 올해 HBM 매출에 대해서는 "지난해 대비 3배 이상 개선될 것"이라고도 전했다.

수요에 비해 공급 현황이 매우 빠듯한 상황이 당분간 이어지는 데다가, 주요 고객사들이 내년 뿐 아니라 내년 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 하길 바라고 있다는 설명이다.

이를 위해 설비 투자(캐팩스·CAPEX)에도 적극적으로 나선다. 삼성전자는 구체적인 수치를 밝히지는 않았으나 올해 "캐팩스는 전년대비 상당수준 증가할 것으로 예상된다"면서 "선제적 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 반도체 시설투자에만 47조5000억원을 투입했다. 전체의 90%로, 사실상 대부분의 투자를 반도체에 집중한 셈이다.

SK하이닉스는 HBM 시장을 개척해온 시장 선두주자로서 품질에 대한 신뢰를 쌓은 만큼 HBM4 공급에서도 시장 우위를 유지할 것으로 보고 있다. 단순한 적층 경쟁을 넘어서 미세 공정과 시스템 최적화를 결합한 커스텀 시장으로의 전환을 주도하겠다는 계획이다.

김기태 HBM 세일즈&마케팅 담당은 "고객사들과 인프라 파트너들의 당사 제품에 대한 선호도와 기대수준은 굉장히 높으며, 당사의 제품을 최우선으로 요구하고 있는 상황"이라며 "고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 준비를 진행하고 있다"고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 HBM4 기존 공정인 1b나노(1bnm)로 고객사 요구 성능을 구현했다. 신뢰도 높은 공정을 기반으로 수율을 안정화할수 있다는 게 강점이라는 설명이다.

수급 불균형이 심화된 상황에서, HBM3E와 HBM4 동시 양산으로 고객 수요를 맞출 계획이다. 박준덕 SK하이닉스 DRAM 마케팅 담당은 이날 실적설명회에서 "최근에는 장기 다년 계약을 요구하는 고객사도 늘고 있으나, 생산능력을 고려해 운영 안정성을 최우선에 두고 공급을 조율해 나갈 것"이라고 밝혔다.

수요 충족을 위해 올해 증설과 선단 공정 전환도 가속화한다. 청주 M15X에 HBM수요 대응을 위한 1b나노(1bnm) 생산능력을 증설하고, 용인 1기 팹 생산 기반도 빠르게 확보할 계획이다.

이에 따라 SK하이닉스 역시 캐팩스 절대적 규모가 증가할 전망이다. 지난해 3분기까지 집행된 캐팩스는 약 18조원으로, 여기에 지난해 4분기 약 12조원의 투자활동현금유출이 있었던 것을 감안하면 약 30조원 가량이 투자에 활용된 것으로 추산된다. 올해도 매출액 30% 중반 수준의 캐팩스 지출을 예고했다.

한편 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 전망된다.