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CES 종횡무진 누빈 곽노정 사장…글로벌 빅테크와 기술 협력 모색

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연찬모 기자

승인 : 2026. 01. 08. 15:16

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곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 'CES 2026' SK하이닉스 전시 부스를 둘러보고 있다./SK하이닉스 뉴스룸
곽노정 SK하이닉스 사장이 5~8일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고, 주요 고객사들과 기술 혁신 방안을 논의했다.

SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 이번 CES 전시 기간 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 공을 들였다. AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에선 자사 기술로 이 같은 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다.

5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 솔루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다.

곽 사장은 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 모색했다. AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다.

6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 전시 진행 상황을 점검하고 관계자들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 솔루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 소개했다. 특히 'AI 시스템 데모존'에선 고객 맞춤형 cHBM 구조를 시각화해 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다.

곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고, 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난해 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%를 기록하는 등 과점적 지위를 유지 중이다.
연찬모 기자

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