[CES 2026] 로봇·모빌리티·가전과 결합… ‘피지컬 AI’로 물들다

젠슨 황, 차세대 슈퍼칩 '베라루빈' 공개
삼성·LG·두산… 산업현장 경쟁력 부각

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 기조연설 도중 AI 가속기를 들어 보이고 있다./연합

세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026이 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린다. '혁신가들의 등장(Innovators Show Up)'을 주제로 한 올해 CES는 인공지능(AI)이 개념과 실험을 넘어 로봇·모빌리티·가전 등 실물 산업과 결합해 현실에서 구현되는 단계에 진입했음을 전면에 내세웠다.

이 같은 흐름을 가장 상징적으로 보여준 인물은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)다. 황 CEO는 5일(현지시간) 퐁텐블로호텔에서 열린 기조연설에서 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개하며 AI 인프라와 컴퓨팅 패러다임의 다음 방향을 제시했다. 그는 "로보틱스에도 챗GPT의 순간이 도래했다"며 AI가 텍스트와 이미지를 넘어 현실 세계를 이해하고 행동하는 '피지컬 AI' 시대로 접어들었다고 평가했다.

베라 루빈은 베라(CPU) 36개와 루빈(GPU) 72개를 하나의 시스템으로 통합한 차세대 슈퍼칩으로, 추론 성능을 기존 대비 약 5배 끌어올리고 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다는 설명이다. 황 CEO는 "AI 수요는 매년 10배씩 증가하지만 무어의 법칙은 둔화됐다"며 CPU·GPU·네트워크·DPU를 아우르는 '극한의 공동 설계'를 해법으로 제시했다. 베라 루빈은 현재 양산 단계에 돌입해 올해 하반기부터 시장에 공급될 예정이다.

이번 CES에는 전 세계 160여 개국에서 4300여 개 기업이 참가했으며 국내에서는 삼성전자, 현대자동차그룹, LG전자, 두산그룹 등 1000여 개 기업이 전시에 나섰다. 삼성전자는 가전·모바일·디스플레이를 아우르는 통합 AI 경험을, 현대차그룹은 모빌리티와 제조를 연결한 피지컬 AI 전략을 제시했다. LG전자는 '행동하는 AI'를 중심으로 가전과 로봇의 결합을 강조했고, 두산그룹은 AI 기반 협동로봇의 산업 현장 적용 가능성을 부각했다.