한미반도체, ‘3억불 수출의 탑’ 수상… HBM TC 본더 글로벌 1위 입지 강화

4년 만에 3억불까지 확대된 성과
TC 본더 등 반도체 장비 기술력 인정 받아

곽동신 한미반도체 회장(오른쪽)이 4일 코엑스에서 개최된 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하면서 김민석 국무총리와 기념사진을 촬영 중이다./한미반도체

한미반도체가 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다. 글로벌 시장에서 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정받은 결과다.

한미반도체는 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '무역의 날' 기념식에서 이같은 영예를 안았다. 수출의 탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척과 수출 확대에 기여한 기업에 수여하는 상으로, 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지의 1년간 수출 실적을 기준으로 선정한다.

한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 확대하며 빠른 성장을 입증했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 고객사를 보유한 반도체 장비 기업으로, 최근 10년간 해외 매출 비중이 평균 약 70%에 달한다. HBM 생산에 필수적인 TC 본더는 회사의 핵심 성장 동력으로, 한미반도체는 현재 해당 시장에서 글로벌 1위 점유율을 확보하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 HBM 장비 관련 특허만 130건을 출원했다.

내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 차세대 HBM4 시장에서도 한미반도체는 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 전망이다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 출시돼 7월부터 대량 생산 체계를 구축했다.

이와 함께 한미반도체는 마이크로쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 글로벌 1위를 기록 중이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재하는 공정에 필수적인 장비다.

곽동신 한미반도체 회장은 "이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과"라며 "한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다"라고 말했다. 이어 "앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다"고 밝혔다.