‘유리기판’이 뭐길래… 삼성전기 내년 전망 “더 좋다”

AI·전장 중심 사업구조 전환, 연말 비수기 공식 깨졌다
유리기판으로 중장기 성장 동력도 주목 "2027년 양산목표"

삼성전기 수원사업장./삼성전기

삼성전기가 스마트폰·PC 중심의 IT 수요 사이클에서 벗어나 AI 인프라와 전장 부품을 축으로 한 구조적 성장 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 통상적인 연말 비수기 공식이 깨지며 4분기에도 두 자릿수 성장세를 이어가고 있고 증권가에서는 내년 사상 최고 실적 경신 가능성까지 제기하고 있다.

24일 업계에 따르면 올해 4분기 삼성전기의 실적은 앞선 4분기와 다른 양상을 보이고 잇다. 그동안 4분기는 세트 업체들의 재 고 조정이 집중되며 MLCC 출하가 둔화되는 시기였지만 올해는 100%에 가까운 가동률이 지속되고 있다. AI 서버와 전장용 수요가 견조하게 유지되면서다. AI 서버용 FC-BGA(고밀도 패키지 기판)와 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)가 매출 구조의 중심축으로 이동하면서 과거 IT 기기 출하량에 좌우되던 실적 변동성이 완화되고 있다는 분석이다.

이 같은 변화는 제품 믹스 개선으로 이어지고 있다. AI 데이터센터 확대로 서버 한 대당 탑재되는 MLCC 수가 증가하고 있으며 전기차와 자율주행차 확산으로 전장용 MLCC 수요도 구조적 성장 국면에 진입했다는 평가다. 이들 제품은 일반 IT용 대비 단가와 수익성이 높아 실적 레버리지 효과가 크다. 시장에서는 이 같은 흐름이 2026년 이후 실적 가시성에도 긍정적으로 작용할 것으로 본다. AI 서버 투자 확대와 차량용 전자부품 고도화는 단기 이슈가 아니라는 점에서 MLCC 사업의 계절성과 변동성이 점차 완화될 가능성이 크다는 분석이다.

FC-BGA 사업도 글로벌 빅테크 공급망 다변화 수혜를 받으며 성장을 가속화하고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "FC-BGA는 AI향 제품 공급 증가로 2025년 3분기 기판솔루션 매출 내 비중이 50%를 넘어섰으며 2026년에는 전년 대비 20% 증가하며 전체 성장을 견인할 것"이라고 전망했다. 박 연구원은 "산업용 및 전장용 MLCC가 이미 전체 매출의 50% 이상을 차지하고 있으며 일본 업체와 동등한 기술력과 포트폴리오를 구축했다"며 "2026년 매출 증가 과정에서 2위 업체인 삼성전기의 점유율 확대가 상대적으로 높을 것"이라고 분석했다.

이와 함께 최근 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판도 중장기 성장 동력으로 주목받고 있다. 유리기판은 기존 반도체 패키징에서 주로 사용하던 플라스틱 코어 층을 유리로 바꾼 차세대 기판으로 기존 소재 대비 미세회로 구현과 열 안정성에서 강점을 지니고 있다. AI 서버용 고성능 반도도와 전장용 반도체 수요가 확대될수록 적용 범위가 넓어질 것으로 전망된다.

업계관계자는 "삼성전기가 MLCC와 패키지 기판에 이어 유리기판까지 포트폴리오를 확장하며 고부가 사업 비중을 높이고 있다"며 "유리기판은 2027년 양산이 목표"라고 설명했다.