한미반도체는... 초정밀 금형기술 국산화, 글로벌 고객사 300곳

1998년 자체 반도체 장비 '비전'
200개 특허 기반 세계점유율 1위

한미반도체는 국내 최초의 토종 반도체 장비 기업이다. 1980년 3월 설립 당시 사명은 한미금형. 창업주인 고(故) 곽노권 회장이 '반도체 초정밀 금형기술 국산화'를 목표로 세웠다.

1996년 한성전자 등을 흡수합병하며 한미로 이름을 바꿨다가 2002년 한미반도체로 거듭났다. 2005년 코스피 시장에 상장했다. 현재 시가총액은 54위다.

초창기 주력 제품은 1998년 창업주가 개발한 '비전플레이스먼트'다. 이 장비는 웨이퍼에서 절단한 반도체 패키지를 세척·검사·분류하는 기능을 담당한다.

200여 개 특허 등 회사 핵심 역량을 적용해 2004년부터 지난해까지 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있다.

2016년에는 HBM 필수 공정 장비인 'TC본더' 개발에 성공했고, 2021년에는 일본 기업이 독점하던 반도체 패키지 절단 장비 '마이크로쏘'를 처음으로 국산화했다. 현재 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서도 60% 이상의 점유율로 1위다.

이 회사의 고객사는 마이크론과 SK하이닉스 등 300곳이 넘는다. 최근에는 가파른 AI 시장 성장세에 따라 HBM용 TC본더 수혜가 확대되면서 실적이 날개를 달았다.

지난해 연간 매출과 영업이익은 각각 5589억원, 2554억원으로 전년 대비 251%, 638% 증가했다.