‘HBM 세일즈맨’ 최태원 회장, 美서 빅테크 연쇄 회동

젠슨황 엔비디아 회장 초청 면담 이후
MS, 구글, 메타, 브로드컴 등
AI 파트너십 논의…글로벌 경쟁력 고도화 강조

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난 5일(현지시간) 미국 산타클라라 한 식당에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동을 가졌다. /SK하이닉스

최태원 SK그룹 회장이 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 기반으로 글로벌 빅테크 기업들과의 연쇄 회동에 나섰다. 엔비디아부터 브로드컴, 마이크로소프트(MS), 메타, 구글을 찾아 견고한 파트너십을 재확인하고 AI칩 뿐만 아니라 데이터센터까지 협력을 확장할 계획을 구체화했다.

13일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 5일부터 미국 주요 빅테크기업 최고 경영자들과 연쇄적으로 회동하며 HBM 기반 협력 체계를 구체화했다. 먼저 지난 5일(이하 현지시간) 미국 산타클라라의 한 식당에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만났다. 이번 미팅은 지난해 APEC CEO 서밋에서 단독 면담을 가진 지 석 달 만이다. 이번 만남에서 황 CEO는 최 회장을 초대해 다양한 AI 사업 협력에 관한 의견을 나눴다.

SK하이닉스와 엔비디아의 파트너십은 시장이 불확실했던 HBM 개발 초기부터 시작돼 단순 공급 관계를 넘어 제품 기획 단계부터 협력하는 전략적 파트너로 발전했다. 향후 칩에서 나아간 인프라 전반으로 협력을 강화한다는 방침이다.

이어 최 회장은 6일 미국 새너제이에 위치한 브로드컴 본사에서 혹 탄 브로드컴 CEO를 만나 중장기 메모리 시장 전망 및 공급 전략, 양사간 투자 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 가졌다. SK하이닉스는 그간의 HBM 양산 경험과 품질 경쟁력을 기반으로, 브로드컴의 주요 글로벌 고객 프로젝트에 안정적으로 메모리를 공급하고 있다. 그동안 쌓아온 HBM 기술 협업을 기반으로, 양사는 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략을 논의했다.

최태원 SK 회장(오른쪽)은 6일 브로드컴과 만나 AI 칩 설계 협력 등을 논의했다. /SK하이닉스

이번 회동에서 브로드컴은 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고, SK하이닉스가 HBM을 통해 시스템 성능을 극대화하는 구조를 견고히 다졌다. 또한 SK하이닉스는 향후 HBM 로드맵과 기술 개발 방향을 공유하며, 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 자사의 메모리 기술이 선제적으로 반영될 수 있도록 협력 범위를 확대하기로 했다.

10일 미국 시애틀로 이동한 최 회장은 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO와 만나 HBM 관련 협력과 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화 방안을 논의했다. 양측은 최근 MS가 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200(MAIA 200)'을 둘러싼 협력 현황과 향후 비전을 공유했다. SK하이닉스는 MS와의 HBM 장기 공급을 통해 안정적인 수요 기반을 확보하는 동시에, 향후 다양한 AI 반도체로 협력 범위를 확대하는 방안을 검토 중이다.

SK그룹은 향후 HBM을 비롯한 메모리뿐만 아니라 AI 데이터센터 구축·운영, 클라우드 기반 AI 솔루션 등 다양한 영역에서 MS와의 협력을 강화해 글로벌 AI 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

최태원 회장은 순다르 피차이 구글 CEO(왼쪽 두번째) 및 마크 주커버그 메타 CEO(오른쪽에서 두번째)와도 AI 및 인프라 협력 논의를 진행했다. /SK하이닉스

같은날 미국 새너제이에서 마크 저커버그 메타 CEO 및 경영진을 만나서도 최 회장은 메모리 장기 공급 협력 방안 및 여러 서비스 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스는 이미 메타 데이터센터에 기업용 SSD와 서버용 D램을 공급해 온 핵심 파트너로, 이번 협의를 통해 차세대 AI 인프라까지 협력 범위를 확대하기로 한 것이다.

최 회장과 마크 저커버그는 메타의 AI 가속기 개발을 위한 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 프로젝트 지원 물량 계획과 개발 로드맵을 공유하고, SK하이닉스 HBM의 적기 · 안정 공급을 전제로 HBM4·HBM4E 이후 세대까지 양사 간 기술 방향성을 조기에 확정하는 방안을 논의했다. 이를 통해 양사는 SK하이닉스의 HBM을 MTIA 플랫폼에 맞춰 최적화하는 데 의견을 모았다.

또한 메타 AI 글라스의 핵심 사용처를 발굴하고 서비스를 극대화하기 위해, SK하이닉스의 저전력 D램과 낸드 기반 스토리지를 활용한 웨어러블 최적화 방안과 웨어러블 AI 기반 모델 및 앱 개발을 적극 지원하고 국내 메타 전용 AI 데이터센터 구축 등 협력을 논의했다.

최 회장은 구글과도 협력을 도모했다. 지난 11일 미국 새너제이 구글 캠퍼스에서 순다르 피차이 CEO 및 경영진과 AI 메모리 장기 공급 협력을 논의했다. 구글은 AI 수요 급증에 대응해 데이터센터 인프라 투자를 확대하고 있다. HBM은 TPU·GPU 등 AI 가속기의 핵심 부품으로, 안정적인 공급선 확보가 주요 과제로 부상하고 있다.

이날 회동에서 SK하이닉스는 구글 차세대 AI 모델 및 TPU 아키텍처 로드맵에 맞춘 커스텀(Custom) HBM 공동 설계, 향후 HBM4 기반 TPU에 대한 협력 등 중장기 AI 칩 로드맵 전반으로 협력 범위를 확대하자는 제안을 전달했다.

결국 최 회장은 이번 미국 출장에서 HBM '세일즈'에 적극적으로 나서면서 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 한층 공고히 다졌다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 바탕으로 GPU와 TPU를 모두 아우르는 글로벌 빅테크들과의 핵심 파트너로서 칩에서 나아가 AI 인프라 전반으로 사업 영역을 확장해 나갈 계획이다.