한미반도체, SK하이닉스에 TC본더 공급 계약 체결…97억원 규모

지난해 하반기 이후 첫 공급 계약
SK하이닉스, HBM 생산 역량 강화 속도

한미반도체가 SK하이닉스와 TC본더 공급 계약을 체결했다./한미반도체

한미반도체가 SK하이닉스와 HBM 제조용 핵심 장비인 'TC 본더' 공급 계약을 체결했다. 지난해 하반기 이후 뜸했던 관련 수주가 다시 나오면서 SK하이닉스가 HBM 생산 역량 강화에 다시 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.

14일 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원으로, 한미반도체의 2024년 연결 기준 매출액 대비 약 1.73% 규모다. 계약 기간은 이날부터 오는 4월 1일까지다.

이번에 수주한 TC 본더는 HBM 적층 공정에서 필수적인 후공정 장비로, 여러 개의 D램 칩을 정밀하게 적층·접합하는 데 사용된다. AI 서버용 메모리 수요가 확대되면서 HBM 생산능력 증설이 이어지는 가운데, 관련 장비 발주가 실제 계약으로 이어졌다는 점에서 의미가 있다는 평가다. TC 본더 1대 가격이 약 30억원 수준인 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정되며, SK하이닉스 청주공장에 투입될 것으로 알려졌다.

한편 SK하이닉스는 HBM3E에 이어 HBM4 시장에서 주도권을 이어가기 위해 경쟁력을 높이고 있다. 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축했으며 올해 HBM 공급 계약 물량도 모두 완판된 것으로 알려졌다.