[컨콜] 한화솔루션 “칩스 법에 태양광 웨이퍼 포함 긍정적”

서울 한화빌딩 전경./한화

한화솔루션이 미국 칩스법(CHIPS Act)에 따른 긍정적 영향을 기대하고 있다고 밝혔다.

30일 한화솔루션은 3분기 실적발표 콘퍼런스콜을 열고 "칩스법과 관련해 태양광 웨이퍼가 반도체 범주에 포함된 것으로 알고 있다"며 "미국 태양광 웨이퍼에 이미 투자한 상황이 기 때문에 긍정적일 것으로 보고 있다"고 말했다.

앞서 지난 22일(현지시간) 미국 재무부는 칩스법 적용 최종 규칙을 발표하며 반도체 웨이퍼와 함께 태양광 모듈용 웨이퍼 생산에도 지원을 예고했다. 웨이퍼는 얇은 판으로, 반도체와 태양광 모듈에 폴리실리콘을 원료로 한 웨이퍼가 들어간다. 이 때문에 미 재무부는 세액공제 등의 혜택을 비슷하게 적용하겠다는 계획이다.

현재 한화솔루션은 미국 조지아주 카터스빌에 대규모 태양광 생산단지를 짓고 모듈, 셀 등을 생산하고 있다. 다만 현재도 인플레이션감축법(IRA)에 따라 세액공제 혜택을 받고 있어 이와 다르게 적용될지는 지켜봐야한다는 입장이다.

한편 한화솔루션이 이번 3분기에 받은 세액공제는 1216억원 수준인 것으로 나타났다. 한화솔루션 측은 "올해 누적 AMPC는 3000억원대 중반 수준으로, 올해 수령 예상액은 5000억원에서 6000억원 수준"이라고 설명했다.