“패키징 지배가 곧 반도체 지배”…SK하이닉스가 자랑한 ‘HBM 1등’ 비결은

24일 서울 코엑스 반도체대전 키노트
이강욱 패키징 기술 개발 담당 발표
"패키징, 향후 기업 생존 좌우할 것"

이강욱 SK하이닉스 부사장이 24일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제26회 반도체 대전 키노트'에서 발표하고 있다. /최지현 기자 @chojyeonn

HBM(고대역폭 메모리) 경쟁력의 핵심 '패키징' 기술을 개발하는 이강욱 SK하이닉스 부사장이 "가장 뒤에 있는 후공정이 반도체 산업 혁신의 최전선에 있는 지금, 패키징을 지배하는 자가 반도체를 지배하게 될 것"이라며 "SK하이닉스가 HBM 세계 1위 포지션을 갖게 된 전환점 역시 패키징 기술"이라고 밝혔다.

이 부사장은 24일 오후 서울 강남구 코엑스에서 제26회 반도체대전(SEDEX) 'AI(인공지능) 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 한 키노트에서 "더 이상 소재나 디자인만으로 새로운 반도체 산업을 이끌기 어려워졌고, 패키징 기술의 진화가 혁신을 주도하고 있다"며 자사 HBM 경쟁력에 대해 이같이 자평했다.

이 부사장은 "과거 패키징이 단순 제품의 가치를 높이는 수준이던 반도체 시장에선 패키징을 못 해도 비즈니스적인 데미지가 많지 않았다"면서도 "지금은 설계도 잘하고 디바이스도 잘 만드는 데 패키징 역량이 없으면 비즈니스 기회를 얻지 못하는 '곱셈의 법칙'이 됐다"고 짚었다. 그러면서 "향후 패키징이 기업의 생존을 좌우하는 형태까지 성장할 것"이라고 덧붙였다.

메모리 반도체 D램을 위로 쌓아 만드는 HBM은 이제 누가 더 높이 쌓는지를 겨루는 '적층 경쟁'으로 번지고 있다. 이미 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 중심으론 첨단 패키징 경쟁력을 골자로 한 패권 경쟁이 가속화하는 중이다. 이 부사장은 "패키징에 몸담은 지 28년 가까이 됐지만, 특히 최근 반도체 산업의 패러다임에 변화가 오고 있다"며 "3~4년 전까지만 해도 주목받지 못했던 패키징이 AI 시대가 도래하면서 가장 중요한 키워드로 떠오르고 있다"고 강조했다.

반도체 패키징 공정 개발에 일찍이 발을 들인 SK하이닉스는 자체 개발한 기술인 'MR-MUF'를 도입해 일찌감치 수율을 안정화하고 캐파 확장에 적극적으로 나설 수 있었다. 메모리 3사 가운데 압도적인 점유율을 유지할 수 있는 배경이다. 이 부사장은 "2019년 3세대 HBM2E를 개발하면서 기존과 다른 MR-MUF 기술을 적용해 시장 주도권을 확보했다"고 말했다.

이 덕분에 AI 시대 도래 직후 초기 HBM 시장을 장악할 수 있었다는 설명이다. 이 부사장은 "2022년 말 오픈AI의 챗GPT가 등장하고 SK하이닉스가 대박이 났다"며 "회사 내부에선 많은 돈을 벌어다 주고 있는 HBM을 '하이닉스 베스트 메모리'라고 부른다"고 말했다.

SK하이닉스는 내년 출시를 앞둔 HBM4 12단 제품에는 어드밴스드 MR-MUF를, 내후년 선보일 16단 제품에는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 함께 적용할 계획이다. 이 부사장은 "고객의 경쟁이 치열해지면서 20단, 24단, 32단 등 어디까지 갈지 모른다"며 "고객의 최적화 요구를 반영해 맞춤형으로 분화되는 형태로 나아갈 것"이라고 내다봤다.