엔비디아 새 AI칩, 최소 3개월 출시 연기…생산 과정서 결함 발견

블랙웰 B200, 내년 1분기까지 대규모 출하 불가

컴퓨터 메인보드 위에 놓인 스마트폰 화면에 띄워진 엔비디아 로고./로이터 연합뉴스

엔비디아의 차세대 반도체 출시가 최소 3개월 연기된다고 미국 정보기술(IT) 매체 디이포메이션이 3일(현지시간) 보도했다.

엔비디아는 이례적으로 AI 칩 블랙웰 B200 생산 과정에서 결함을 발견해 고객사인 마이크로소프트 등 고객사인 클라우드 업체에 지연을 통보했다.

또 반도체 생산업체인 TSMC와 새 테스트를 진행하고 있고 다음 해 1분기까지는 해당 칩을 대규모로 출하하지 않을 것으로 보인다.

앞서 MS, 구글, 메타는 블랙웰 B200을 수십억 달러(수십조원)어치 주문했다.

엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 B200을 올해 안에 출시하겠다고 발표했다.

당시 공개된 B200은 기존 주력 모델인 H100의 호퍼 아키텍처보다 성능면에서 월등히 앞서는 차세대 AI 칩이다.

블랙웰 플랫폼 개발에는 약 2만5000명이 참여했으며 엔비디아는 약 100억 달러를 투자한 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 초 CNBC와의 인터뷰에서 블랙웰 GPU의 가격이 3만~4만 달러(약 4000만~5400만원)가 될 것이라고 했다가 이후 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 했다.